Intel Nova Lake-S : Une réponse musclée à AMD en préparation ?

La perspective d’une transition vers un nouveau socket pour les futures puces de bureau Intel Nova Lake-S suggère qu’Intel prépare une offensive majeure pour reconquérir le terrain perdu face à AMD. Après des années difficiles, marquées par des problèmes de stabilité et des performances mitigées, Intel semble déterminé à revenir dans la course.

De nouvelles informations confirment l’arrivée de processeurs Nova Lake-S dotés d’un nombre de cœurs conséquent et d’un « big cache » (bLLC) conçu pour rivaliser avec la mémoire 3D V-Cache des processeurs AMD Ryzen, qui dominent le segment gaming depuis un certain temps.

Quatre variantes de processeurs Nova Lake-S à bLLC ?

Il semblerait qu’Intel prévoit de commercialiser quatre références Nova Lake-S équipées de bLLC. Les deux modèles les plus abordables (probablement des Core Ultra 7 ou X7) disposeraient de 144 Mo de cache, tandis que les deux versions haut de gamme (Core Ultra 9 ou X9) atteindraient 288 Mo.

Une autre distinction entre ces futurs Core Ultra 7 et Core Ultra 9 résiderait dans le nombre de « compute tiles » embarquées : une seule pour les Ultra 7, contre deux pour les Ultra 9, avec un nombre de cœurs différent pour chaque référence. Voici les configurations détaillées divulguées par @HazâK1 sur X :

• 1 compute tile regroupant 8+12 cœurs (20 cœurs + 4 LPE Cores) + 144 MB bLLC
• 1 compute tile regroupant 8+16 cœurs (24 cœurs + 4 LPE Cores) + 144 MB bLLC
• 2 compute tile regroupant chacune 7+12 cœurs (38 cœurs + 4 LPE Cores) + 288 MB bLLC
• 2 compute tile regroupant chacune 8+16 cœurs (48 cœurs + 4 LPE Cores) + 288 MB bLLC

En résumé, la configuration la plus puissante de ces nouvelles puces Nova Lake-S bLLC offrirait un total de 52 cœurs et 288 Mo de cache. Des rumeurs suggèrent également qu’Intel pourrait utiliser la gravure en 8 nm de Samsung pour fabriquer le PCH (platform controller hub) de série 900, attendu avec le nouveau socket LGA 1954.

De plus, Intel travaillerait à assurer la compatibilité du nouveau socket avec plusieurs générations de processeurs, une stratégie visant à concurrencer plus efficacement AMD, qui s’est distingué par la longévité de ses sockets ces dernières années.

Les processeurs Intel Core Ultra 400 « Nova Lake-S » sont prévus pour le second semestre 2026, avec un TDP pouvant atteindre 175W pour la version 52 cœurs / 288 Mo de bLLC. Parallèlement, Intel devrait lancer ses puces de bureau « Arrow Lake-S Refresh » au début de l’année 2026.